یک شایعه جالب در ماه گذشته حکایت از کار اینفینیکس بر روی باریک ترین گوشی جهان داشت. معلوم شد، حقیقتی در آن وجود داشت.
این شرکت رسما معرفی اینفینیکس Hot 50 Pro Plus را در فیلیپین آغاز کرده، و در حالی که جزئیات هنوز کافی نیست، واضح است که این یکی از باریک‌ترین گوشی‌های هوشمندی خواهد بود که در مدت زمان طولانی دیده‌ایم.
با این حال، این باریک ترین گوشی جهان نیست. تیزر رسمی نشان می‌دهد که این دستگاه ۶.۸ میلی‌متر ضخامت دارد، به‌طور چشمگیری باریک، اما نه به نازکی ویوو X5 مکس ۲۰۱۴، که نمای ۴.۷۵ میلی‌متری داشت.
با این حال، اینفینیکس Hot 50 Pro Plus باریک ترین گوشی هوشمند غیرقابل تاشو از زمان سری تکنو Camon 11 است که در سال ۲۰۱۸ عرضه شد.
وقتی نوبت به سایر مشخصات می رسد، اوضاع کمی میان رده تر می شود. این گوشی مجهز به پردازنده مدیاتک Helio G100 خواهد بود، که اینفینیکس اطمینان می دهد که به لطف گواهی TUV، “تسلط عملکرد ۵ ساله” را ارائه می دهد.
اگرچه تراشه برتر نیست، اما باید برای کارهای روزمره کافی باشد. Helio G100 با ۸ گیگابایت رم و ۲۵۶ گیگابایت فضای ذخیره سازی مناسب همراه خواهد بود.
در جلو، یک صفحه نمایش AMOLED با پشتیبانی از نرخ نوسازی ۱۲۰ هرتز را خواهید دید. این تیزر همچنین گنجاندن اسکنر اثر انگشت زیر نمایشگر را برای راحتی بیشتر تایید می کند. فراتر از این جزئیات، اطلاعات مربوط به اینفینیکس Hot 50 Pro Plus کمیاب است.
علاوه بر این، تاریخ عرضه رسمی نیز در حال حاضر در دست بررسی است. اما اینفینیکس رسماً این دستگاه را در فیلیپین معرفی می کند، ورود قریب الوقوع به این منطقه را نشان می دهد.
اطلاعات قیمت نیز هنوز در دسترس نیست. با این حال، با توجه به مشخصات گوشی میان رده، می توان تصور کرد که برای کاربرانی که طراحی براق را بر عملکرد سطح بالا ترجیح می دهند، گزینه ای مقرون به صرفه باشد.
